联发科即将在5月7日的天玑开发者大会MDDC 2024上发布其最新旗舰级5G处理器——天玑9300+。这款基于台积电4纳米工艺制造的芯片,预计将再次刷新安卓SoC性能记录,成为安卓阵营中性能最强的手机芯片。
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爆料显示,天玑9300+延续了4个超大核+4个大核的架构,CPU主频高达3.4GHz。目前网络信息显示,天玑9300+在Geekbench 6基准测试中取得了单核2300分、多核7700分的优异成绩,安兔兔跑分更是突破230万分。GPU方面,则采用Arm Immortalis-G720 MP12,尽管工作频率维持在1.3GHz,但整体性能与前代天玑9300相比,依然保持了强劲的竞争力。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/825696.html
知名数码博主数码闲聊站不久前也曾透露,vivo X100S将率先搭载天玑9300+芯片的智能手机,紧随其后的Redmi K70至尊版也将配备这款处理器。目前vivo X100S已经开启预热,而Redmi王腾也开始在线征集用户建议,看来应该很快就会和我们见面。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/825696.html
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此外,宣传资料显示,天玑9300+主打AI处理功能。此前天玑9300就内置了联发科第七代AI处理器APU 790,整数运算和浮点运算的性能提升巨大,功耗也降低不少,各类端侧AI应用也是广受好评。而此次天玑9300+很可能会在此基础上再进一步,在AI处理功能上出现显著增强,也为联发科在AI领域的布局注入新的活力。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/825696.html
在即将到来的天玑开发者大会MDDC 2024上,联发科还将为我们揭示更多关于天玑9300+的细节和可能性。期待看到这款处理器在实际应用中的表现,以及它将如何推动安卓阵营的性能进步。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/825696.html