英特尔一直以来在半导体领域有巨大的成就，不过在代工领域，英特尔似乎和台积电总是有点差距，特别是近年来台积电获得了大量的先进制程订单，让英特尔心痒痒，特别是现在，英特尔已经开始将代工作为一个独立的部门，希望未来能够创造更大的营收。而在这一次的半导体峰会上，英特尔也展示了未来的工艺路线图，甚至还将芯片设计与晶圆制造独立开来，未来将会成为英特尔集团下重要的组成部分，此外也将全面拥抱AI。
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英特尔在半导体技术峰会上宣布未来英特尔将会变成两个部分，分别是IC设计部门以及晶圆代工部门，这两个部门都将在英特尔旗下，不过财务单独核算，也相互独立，未来将会相互扶持，英特尔将其称之为英特尔代工，英特尔称英特尔代工是面向AI时代、更具韧性和可持续性的系统级代工服务。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/813805.html
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随着英特尔设计与英特尔代工的相对独立，两者可以根据自己的实际需求与选择最优的策略。比如说英特尔设计团队可以借助外援，引入外部工艺而不仅仅让英特尔代工负责芯片的代工，而英特尔代工也可以选择为外部客户从事代工服务，其中甚至还包括AMD。英特尔表示借助该战略，英特尔希望能够在2030年成为行业第二的代工企业，看起来是超过了三星仅次于台积电。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/813805.html
除此之外英特尔还官宣了未来的制程路线图，首先是Intel 3，英特尔称今年上半年推出的至强Sierra Forest与Granite Rapids处理器将会采用该工艺，而Arrow Lake与Lunar Lake将会采用Intel 20A工艺，而将于2025年登场的Clearwater Forest处理器将会采用Intel 18A工艺。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/813805.html
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这一次英特尔宣布了Intel 14A工艺，预计将于2026年左右和大家见面，采用刚刚接受的高NA光刻机制造，此外英特尔还表示将会使用P/T/E来命名大制程节点中的不同演化版本，P代表性能，性能提升将会提升10%左右，而T代表采用了3D封装的升级版，至于E则代表功能拓展，估计是定制工艺。并且针对成熟工艺，英特尔也进行了改良，将会拥有更加出色的性能表现。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/813805.html
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毫无疑问过去英特尔过去对于晶圆代工不是很上心，而如今随着AI等业务的蓬勃发展，未来厂商对于芯片的需求也越来越大，这似乎给英特尔新的代工业务更多的增长机会，毕竟英特尔也算是老牌晶圆企业，晶圆制造能力显然是存在的。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/813805.html