移动/联通/电信联手华为等，在移动物联网领域搞大事！美国最大晶圆代工厂宣布裁员；三星大幅砍单3000万部手机|IoT早报

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11月15日 | 星期二文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/451307.html

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移动物联网与大数据紧密关联，物联网的第一个环节是感知数据，然后传输、汇合到云端进行分析进而产生智能化的决策和应用，因而物联网超过人的连接数意味着数据的大增长，也就意味着可以更好地发挥数据作为生产要素的作用。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/451307.html

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中国工程院院士 邬贺铨
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一、【物联网头条】文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/451307.html

首届移动物联网大会在无锡成功举办
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昨日，首届移动物联网大会（2022）在全国首座“物超人”城市无锡成功举办。本届大会以“移动物联新超越 万物智联新时代”为主题，围绕移动物联网产业规划部署、落地应用场景、政策解读分析、主题报告发布、案例征集介绍、活动仪式启动等多方面内容展开。会上，中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔、中国信息通信研究院、华为技术有限公司6家单位，共同发起移动物联网高质量发展倡议，呼吁各行业各领域加快利用移动物联网技术开展应用创新，广泛挖掘应用需求，全面推进移动物联网规模化应用，构建新业态新模式，赋能产业转型升级；倡议移动物联网产业各方共同加强推进芯片、模组、终端、软件、平台和服务的研发攻关，共同成立移动物联网发展方阵，全面提升产业供给能力和创新能力。

拥抱云原生时代！

“手把手”教你开发现代化应用！

移动/联通/电信联手华为等，在移动物联网领域搞大事！美国最大晶圆代工厂宣布裁员；三星大幅砍单3000万部手机|IoT早报插图

二、【底层技术、通信、网络安全】

技象科技100%国产自研LPWAN无线窄带通信系统——TPUNB首次亮相于IOTE 2022（深圳站）

移动/联通/电信联手华为等，在移动物联网领域搞大事！美国最大晶圆代工厂宣布裁员；三星大幅砍单3000万部手机|IoT早报插图1

日前，技象科技受邀参加在深圳会展中心（宝安新馆）进行的IOTE国际物联网展（展位号：17号馆B15）。技象科技在本次展会中，将首次展出基于TPUNB的多场景物联专网解决方案。据了解，TPUNB是技象科技100％国产自研LPWAN无线窄带通信系统，通过系列产品的组合搭配，灵活搭建城域物联专网、局域物联专网、工业智控专网和终端自组网等多场景的物联专网解决方案。同时，技象科技还将对《TPUNB技术白皮书》及两款开发套件进行首次亮相，展位亮点满满，期待行业观众进一步了解。


苹果计划在iPhone 16上使用第一代3纳米芯片

近日有消息披露，价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。一份来自摩根士丹利的报告谈到了台积电的3纳米扩展计划，报告表示，台积电计划把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。同时，台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设该公司推出四款新iPhone的计划不受影响，价格较低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会使用第一代3纳米工艺批量生产的SoC，而Pro系列可能会跳到更省电的第二代工艺。


三星拟明年大幅砍单手机

据台媒报道，三星拟大幅调降明年智能手机出货量13%，换算砍单约3000万部，锁定原本销售主力的A系列与M系列中低阶机种，联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链恐承压。其中，大立光供应镜头模组，联发科供应主芯片，双鸿则是提供散热模组，晶技则负责石英元件。


三、【B2B：智能制造、机器人】

踏歌智行获过亿人民币C1轮融资

无人运输解决方案及运营服务提供商踏歌智行获过亿人民币C1轮融资，由金沙基金领投，宝通科技跟投，势能资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮资金将主要用于L4无人驾驶产品的持续打磨、矿区无人运输运营的业务建设、无人驾驶与新能源的技术融合、海外市场开拓与服务团队组建等方向。踏歌智行成立于2016年，是国内首个专注矿区场景的无人驾驶企业，也是业内唯一国家级专精特新“小巨人”企业。 


四、【B2C：智能家居、智能硬件】

东鹏1.3亿元受让恒大持有的欧瑞博股份 进军全屋智能家居行业

据智能人居观察报道，近日，欧瑞博与东鹏控股达成资本与战略合作，东鹏控股参与欧瑞博新一轮融资，已完成交割。至此，欧瑞博已吸引了除腾讯、联想之星等资本外，还吸引了包括东鹏控股、红星美凯龙、索菲亚、富森美家居等在内的多个“家居资本”的战略投资，双方可依托各自的品牌、渠道、产品等资源，形成优势互补。


苹果MR头显操作系统 realityOS 开发正在内部收尾

据报道，苹果混合现实头显所运行的 realityOS 系统首个版本正在进行内部收尾工作，应该会在明年为新硬件做好准备。该操作系统首个版本代号为 Oak，系统将在其中准备Messages、FaceTime和地图等苹果核心应用的MR版本。据悉，苹果的混合现实头显要到明年才会面世，定价可能在2000美元到3000美元之间。

大众造了一把电动办公椅：能跑19公里/时

移动/联通/电信联手华为等，在移动物联网领域搞大事！美国最大晶圆代工厂宣布裁员；三星大幅砍单3000万部手机|IoT早报插图2

近日，大众汽车带来了一把非同寻常的办公椅：它自带日间行车灯、音响系统，还拥有“倒车”雷达以及影像，甚至还配有电池和电机，“车速”最高可达19公里/时，最大续航12公里，理论上可以当成电动轮椅来用，出于安全方面的考虑，椅子还配备了安全带。据悉，这把办公椅主要用于商用车型的营销活动，因此并不会对外销售，不过它曝光后引起了很多车迷的强烈呼声，希望可以通过众筹的方式将其量产。


五、【V2X：智能驾驶、车联网】

自动驾驶卡车公司图森未来CEO遭罢免后创始人回归

近日消息，自动驾驶卡车公司图森未来公告，公司前首席执行官吕程将重返图森未来，担任公司CEO和总裁；而图森未来的前董事会主席陈默也重返图森未来，担任董事会主席的职务。

芯驰科技与云驰未来达成战略合作

近日，车规芯片企业芯驰科技与智能汽车信息安全企业云驰未来宣布达成战略合作，双方将重点围绕智能车载域控制器领域和智能汽车信息安全领域开展深度合作，基于云驰未来下一代智能汽车5G安全网络域控制器平台L3000，以及芯驰科技网关芯片“网之芯”G9等车规芯片，面向高等级自动驾驶和智能网联汽车开发车载安全网络域控制器产品和信息安全技术解决方案，包括硬件平台产品、软件中间件、开发工具链和VSOC云平台等。

港口自动驾驶公司斯年智驾完成超亿元A+轮融资

北京斯年智驾科技有限公司宣布完成超亿元A+轮融资，本轮融资由水木创投、容亿投资领投，辰韬资本、广发信德、智氢实业、湖滨资本等股东跟投，投中资本担任独家财务顾问。资金将用于持续扩大研发投入，加速推进无人驾驶在港口领域的业务拓展和场景应用。


六、【人工智能、区块链、云平台】

韩国SK电讯将转型为AI企业

据韩媒报道，韩国最大电信运营商SK电讯已立志成为一家人工智能公司，该公司首席执行官在近期一场会议上强调，SK电讯将通过把AI与广泛的连接技术相结合，将自己塑造成为一家AI企业。为了实现新的愿景，该运营商公布了三项旨在对其五个业务部门进行创新的战略。SK电讯表示，将通过应用AI来改进整个流程，使客户能够更方便、更轻松地搜索、订阅和使用固定服务和移动电信服务。去年，SK电讯将其业务重新划分为五个不同的部门，也即固定和移动通信、媒体、企业、AIVERSE（AI+Universe）和互联智能。


七、【B2B/B2G：智慧城市】

北京“防疫健康信息团体簿”上线

据悉，企业等机构的管理员登入“团体簿”后，可以一键快速查询机构内部人员的健康宝状态、核酸天数和疫苗接种情况。“团体簿”面向企业等社会机构，根据需要注册登记后可提供本机构人员健康状态、核酸天数、疫苗接种情况的团体查询服务，帮助社会机构细化防疫台账，做好涉疫风险核查。


华为发布数字站点产品组合方案

近日，华为发布了雷视管控杆站、周界防护站等数字站点产品组合方案。其中，雷视管控杆站采用雷视拟合多维感知技术，通过毫米波雷达与机器视觉多维感知，解决气候和光线变化引起的高速事件感知准确率低的问题，实现高速公路1000米远距精准感知，夜晚、雾天的事件感知准确率提升60%以上，百公里立杆数量减少25%。周界防护站采用光视联动等多维感知技术，通过光纤传感与机器视觉复核感知，构筑铁路周界安全防线，降低铁路沿线的入侵误报率，定位精度5米，安全事件响应时间缩短30%。


八、【产业要闻】

美国最大晶圆代工厂格芯宣布裁员

根据格芯的说法，他们已经冻结了招聘计划，并裁减员工，不过具体数量并没有提及，只表示每年会给公司节约2亿美元的运营费用。据了解，格芯是全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星，也是美国本土最大的晶圆代工厂，伴随着他们加入裁员行列，2022年美国高科技中心硅谷的裁员规模已经达到了10万人以上，而且还在进一步继续。


马斯克表示比特币会经历漫长寒冬

据报道，马斯克在个人社交媒体平台回复针对比特币未来一年后的价格话题时表示，比特币会成功，但会经历漫长寒冬。


国家虚拟现实创新中心在南昌揭牌

在2022世界VR产业大会开幕式上，国家虚拟现实创新中心正式揭牌。资料显示，国家虚拟现实创新中心由工业和信息化部批复，依托南昌虚拟现实研究院有限公司组建，建设地位于江西南昌，股东单位汇聚了虚拟现实硬件、软件、内容制作与分发、应用与服务等环节的行业骨干力量。


大唐电信拟2.09亿元增持大唐半导体

大唐电信发布公告称，拟向公司控股股东的全资子公司电信科学技术研究院有限公司收购大唐半导体5.5931%的股权（对应的出资额为 8568.6694万元），收购价格为2.09亿元。大唐电信指出，本次交易的目的和原因为大唐半导体是公司安全芯片重要产业平台，其下属大唐微电子技术有限公司是公司的核心资产，通过收购大唐半导体股权，增持公司核心资产。

来源：物联网智库、36Kr、cnBeta、证券时报网、快科技、钉科技、车云网、环球网、新华网、新智元、C114、微博、知乎等

日日夜夜呕心沥血的整理团队：物联网智库（转载请注明出处）


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