AIoT产业全景图谱系列解读（一）|“端”侧玩家接棒，物联网终端井喷！

2020年，物联网发展迈过历史性时刻，物联网连接数首次超过非物联网连接数。在过去的十年间，全球所有设备连接数年复合增长率达到10%，而这一增速的主要动力就是来源于物联网终端设备。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/24641.html

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终端是一个包括底层设备芯片、模组、传感器、操作系统、底层算法在内的复杂系统。“端”侧，则是整个物联网庞大生态中的“神经末梢”，承担着底层数据采集，信息传输，及提供基础算力、算法等职能。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/24641.html

作为连接数的直接体现，物联网终端背后，也体现了整个物联网自材料、元器件到芯片，再到模组以及下游设备、解决方案的整个产业的成熟。

在芯片方面，随着NB-IoT、Cat 1等技术的普及和推广，国内芯片研发起色明显，除华为海思、紫光展锐、MTK等巨头外，也涌现了如移芯、芯翼等新锐玩家；在模组方面，目前国内也已经积累起数十家主流模组厂商。有预测预计，随着中国企业市场份额的不断扩大，蜂窝物联网模组有望近年在全球独占鳌头，登顶行业；在传感器方面，感知技术成本正在大幅降低，物联网终端智能化部署加速进行；在操作系统方面，国产自主可控成为趋势，涌现了一大批企业在工业、机车、电脑等各个领域创新、探索……

在近日由物联网智库与云和资本举办的“2020 AIoT产业年终盛典”上，物联网智库携手挚物·AIoT产业研究院重磅发布了全新升级的智联网行业图谱——《2021中国AIoT产业全景图谱报告》及系列子图谱。

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▲《2021中国AIoT产业全景图谱报告》

本文从“端”侧（芯片、模组）遴选了8家优质企业，着重体现国内物联网芯片、模组行业发展趋势，希望对行业同仁起到帮助作用。

▲《2021中国AIoT产业全景图谱报告》——端【向左滑动】

以下为正文。

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。

紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型SoC集成能力。产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片和射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

展锐智能物联网解决方案覆盖全场景，包括面向高速率场景的5G/LTE Cat.7/LTE Cat.4，面向中速率场景的LTE Cat.1bis以及面向低速率场景的广域低功耗NB-IoT/GSM等，同时可提供工规级的芯片解决方案。

春藤V510是首款基于马卡鲁通信技术平台的5G基带芯片、全球领先的可量产5G基带芯片平台。该平台同时支持SA和NSA组网方式，集成2G/3G/4G/5G多种通讯模式，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。工规级芯片设计，测试数据表明，其工作环境温度可达-40℃ ～ +85℃。

春藤8910DM是全球首款LTE Cat.1bis物联网芯片、持续引领物联网演进升级的中速物联芯片。自发布以来，凭借先进的技术规格与领先的技术成熟度，持续创造了多个业界首次。

目前已有数十款搭载春藤8910DM芯片的Cat.1bis模组上市, 广泛应用于共享经济、金融支付、公网对讲等多领域。

V8811是业界首款基于最新3GPP R16标准设计的5G NB-IoT芯片、引领低功耗窄带物联网进入5G新纪元。

该芯片可以与5G NR网络共存并接入5G核心网。V8811让NB-IoT终端产品从传统的静态应用向动态应用升级，进而承载更多2G退网过程中的新应用场景需要。另外，其在安全、可靠、省电等特性上也带来了诸多创新。

春藤8908A是全球首款结合长短距通信的全场景物联网芯片、已通过德电完全认证；

春藤8909B是全球首款量产的NB-IoT+GSM双模物联网芯片、已在全球多国市场获得大规模应用。

移远通信是全球无线通信和GNSS定位模组领先企业，可提供包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)、Wi-Fi、GNSS模组和天线产品，以及物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。公司客户遍及各行各业，产品广泛应用于无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等众多领域，为全球市场物联网终端提供了丰富的通信模组解决方案。 

在5G模组方面，移远通信在5G领域形成了丰富的产品阵营包括，并保持着领先的研发进度、全面的产品布局以及过硬的产品质量，先后推出了RG500Q、RM500Q、RG500U、RG500L等一系列5G模组，目前已经支持一千多家合作伙伴进行5G产品开发。

移远基于高通平台的5G Sub-6GHz模组（RG500Q系列/RM500Q系列），已完成国内CCC（中国强制性产品认证）、SRRC（无线电型号核准认证）、NAL（电信设备进网许可证）以及欧盟CE、澳洲RCM等认证，支持智能电视机、超高清直播背包、工业网关、三防平板终端等大量的5G应用实现量产。此外，移远通信基于高通平台研发的毫米波产品也在海外地区进展迅速，即将进入商用阶段。

移远推出的基于展锐平台的高性价比5G模组RG500U，和基于联发科平台的RG500L等5G模组，可满足国内多个行业和应用场景的特殊需求。

在AI模组方面，移远通信产品主要包括SC66和SC60系列模组，均属于安卓智能模组产品线，广泛应用于智慧零售、仓储、物流、支付领域，应用终端主要包括无线POS机、收银机、自动售货机、自动贩卖机、无人超市等众多智能零售设备及店铺，以及智能监控、车载ADAS设备等。

SC60系列模组基于高通八核64位ARM Cortex-A53处理器的多网络制式Smart LTE Cat 6模组，内置高通Adreno 506 GPU，搭载安卓7.1操作系统。该模组性能强大，多媒体功能丰富，支持双屏异显和双触摸控制，支持双摄功能，最高可支持4路摄像头，这极大拓展了SC60在智慧零售行业的应用，包括自助贩卖机、物流柜、智能收银、智能POS机等。

SC66 AI系列模组搭载了高通SDM660平台，内置神经处理引擎，采用高通64位八核Kryo 260架构，包括2.2GHz四核Kryo 260 Gold与1.8GHz四核Kryo 260 Silver，支持自定义设计。SC66集成了Adreno 512 GPU和LPDDR4X内存（双通道1866 MHz）。SC66集成功能丰富的接口（如LCM、24 MP 多达4组摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C以及SPI接口等），并支持4k视频的录制和播放（3840 × 2160, 30 fps）， 这些优势使SC66成为同类产品中的佼佼者。

芯翼信息科技是一家专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）研发的高新技术企业，公司具有完备且国际顶尖的芯片研发实力和能力。其自主研发的全球首颗超高集成度NB-IoT系统单芯片，第三代5G NB-IoT SoC XY1100已进行了全面量产并正式商用落地，渗透到智能表计、定位追踪、智能烟感、智慧城市等多个领域。

芯翼XY1100具有宽电压、低成本、低功耗、高可靠等多重优势：

宽电压：兼具旗舰级低功耗，超长电池寿命保障

VBAT支持 2.2~4.2V，完美适配锂亚、锂锰、干电池等多种电池组合；

700nA 级超低PSM电流，0.04mAh 单次通信能耗，电池寿命更优！

低成本：三代NB-IoT芯片，更优模组成本

业界首颗量产集成高性能CMOS PA，芯片成本更优！

模组外围20颗物料，整体成本较上一代下降60%！

单芯片：片内集成自研BEEHO处理器，比Open更Open

Arm Cortex-M3，150KB-200KB SRAM，250KB+ Flash，可扩展；

不跑NB协议栈，支持裸跑、更换RTOS，支持NO OS单核启动！

高可靠：通过市场验证的可靠性，保障终端10年商用

芯片器件寿命，经可靠性验证可达15 年！

完成头部燃气表企业商用验证，可靠性达到甚至超越主流竞品！

图：XY1100架构图

目前XY1100的可靠性已通过燃气表头部企业产品导入测试，同时已完成35个城市的各种场景外场实测。XY1100已经在六大主力细分市场（主流模组厂、智能燃气表、智能水表、智能烟感、电动车监控、消费类）完成与各自行业头部客户的战略深度合作，市场出货和占有率都位居第三代NB-IoT芯片平台前列。

广和通是全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组供应商，也是中国首家A股上市的无线模组企业（股票代码：300638），主要为电信运营商、物联网设备厂商、物联网系统集成商提供端到端物联网无线通信解决方案。广和通拥有20余年的M2M及物联网通信专家技术和经验积累，自主研发设计的高品质5G/4G/LTE Cat 1/3G/2G/NB-IoT/LTE Cat M/以及安卓智能/车规级无线通信模组几乎可以覆盖所有垂直行业。目前这些产品已经被广泛应用于智慧能源、工业4.0、智慧安防、智慧零售、汽车运输、家居和健康、智慧城市、云办公、智慧农业、智能网联设备等众多领域。

在V2X方面，由广和通全资子公司广通远驰推出的5G车载模组AN958，兼容LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GSM制式，专为汽车前装应用而设计。在硬件设计上，这款5G模组可经受严苛环境的测试，具有优越的防静电和防电磁干扰能力，为汽车行业等特殊环境应用领域提高解决方案。基于Sub 6频段，AN958支持全频段，可满足全球各区域市场5G车载通信的需求。

广通远驰C-V2X 模组AX168，基于3GPP Rel.15技术，兼容LTE-V2X直接通信，在统一的5.9GHz ITS频段上支持车对车（V2V）、车对基础设施（V2I）和车对人（V2P）通信，以低时延、高可靠性和高吞吐量满足车辆通信要求。AX168可支持全球V2X通信，满足增强型驾驶安全、自动驾驶、智能交通系统（ITS）和先进的驾驶辅助系统（ADAS）的应用需求。目前该模组已顺利通过由中国信息通信研究院组织的“四跨”活动协议一致性测试，实现了PC5接入层、网络层、消息层、通信安全栈协议的互联互通。

在智慧物流方面，广和通FG650 5G模组搭载了紫光展锐首款基于马卡鲁通信技术平台的5G基带芯片—春藤V510，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。利用5G高带宽、广连接的技术优势，将智慧物流无人仓内各种设备进行无线联网，通过云端进行智能化分析、协助管理者做出决策；广和通5G模组FG650可适配并集成于不同终端，如AGV、AMR、叉车、机械臂等，使行业终端快速具备5G通信能力。

在超高清视频直播方面，广和通推出了基于高通平台的FM150、FG150 5G模组，目前已规模商用于4K/8K高清直播、云办公（ACPC）、工业4.0、车联网C-V2X、智能电网、智慧安防等领域多个创新应用，如5G移动联网PC、5G高清视频通讯终端、5G电力终端、5G网联设备和系统（无线网关、路由器、CPE、SD-WAN）、5G云试衣镜、5G无人机、5G机器人、5G AR/VR、5G云游戏终端、5G高清数字广告牌等30多个行业，1000+终端。

广和通FM150 5G模组已为以色列LiveU公司首款满足广播级现场制作的5G移动编码设备LU800提供5G高速无线连接。

鼎桥通信技术有限公司于2005年在北京成立，专注于无线通信技术与产品的创新，以强大的产业化能力和综合实力一路领跑。目前，鼎桥布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。鼎桥产品和解决方案已全面应用于中国移动3G、4G商用网络，稳居市场份额第一。2011年起，鼎桥全面进军专网通信市场，率先推出基于TD-LTE技术的宽带多媒体数字集群解决方案Witen。目前鼎桥行业无线解决方案已在智能交通、机场、港口、智能电网、公共安全及无线政务网等领域成功应用。2019年，鼎桥率先推出为垂直行业打造的5G产品和解决方案，为行业发展赋能增智，开启物联网发展的新征程。2020年，鼎桥联合合作伙伴办发布《5G模组生态白皮书》、成立5G行业终端与应用创新中心，为5G产业的技术研发与产业落地做出积极贡献。鼎桥被评为“2019-2020年度中国通信产业无线通信领军企业“。

5G模组 MH5000-32

5G模组 MH5000-82

5G模组 MH5000-82m

鼎桥推出的5G工业模组MH5000系列采用紫光展锐春藤510芯片平台，实现国产化、5G频段(Sub6G)覆盖全、4天线极简设计，均支持3GPP R15、多个切片、URSP，理论峰值速率下行1.6Gbps、上行250Mbps。产品支持LGA/M.2多种封装、频段覆盖全、规格大幅提升。同时，MH5000-32采用LGA 52*52mm，与MH5000-31实现 pin2pin兼容；MH5000-82采用LGA 44*41mm，由于高集成度，可减少制板面积；MH5000-82m采用M.2 52*30mm，补齐了产品封装形态

5G CPEIns 2.0

鼎桥推出的5G无线数据终端5G CPE Ins 2.0是基于5G网络高性能的终端设备，采用国产芯片，利用业界领先的5G技术，将5G信号转换成WLAN信号和网线接入，为工业用户提供无线宽带接入服务。同时为行业客户提供高防护、高可靠性能力，为工业设备、车辆提供无线宽带服务，用于室内、室外、工况场景。主要面向的行业有交通行业，如港口、机场、高速公路；能源行业，如变电/配电站；制造业，如工厂、矿山。

5G智能AI网关eCube-A

在智能终端方面，eCube-A智能AI网关支持5G+边缘AI，拥有强劲的边缘计算能力，分担部署在云端的计算资源，承载边缘侧AI算法的推理与应用，在物联网边缘节点实现数据优化、实时响应、敏捷连接、模型分析等业务，使5G时代下的数字化物联网更进一步。eCube系列可以广泛应用于各种物联网领域，比如智能安防，智慧交通，工业制造等。

广芯微电子（广州）股份有限公司是一家致力于工业物联网、智慧家庭等领域，打造自主知识产权及创新解决方案的集成电路设计企业。公司总部设在广东省广州市开发区，在上海设有研发中心，主要产品为工业物联网边缘计算专用处理器芯片、低功耗广域网连接专用芯片、物联网基带处理器芯片和应用于传感器信号调理的专用芯片等。

广芯微低功耗智能物联网芯片平台包括低功耗处理器、近距离无线通信方案、支持2.4GHz通信和远距离蓝牙通信的低功耗SoC芯片、支持公里级LPWA通信的ZETA方案等，该系列产品以场景应用为驱动，针对电池供电的应用领域做的创新性开发；系统应用方案是基于低功耗、高效长距网络通信协议，采用极低功耗的设计将端侧简单信息数字化转换后传至云端，而对于相对复杂的数据信息，在端侧增加端计算后再将处理完成的数据回传。芯片和整体方案极小的工作电流确保整个终端使用纽扣电池供电能工作数年之久，长距离无线通讯让整体系统方案的配置过程中减少对网关的依赖，铺设更加便捷。

目前，广芯微的芯片和解决方案被设计成不同型态的云标签终端产品，被用于智能传感控制、物流和新零售、精细化养殖等领域，在物流领域，在物流载具上加载长距离无线标签，对载具进行在途追踪和盘点管理；在新零售领域，电子价签的使用是新零售门店数字化管理的核心，使用电子价签，对实体门店的货物进行实时、同步价格调整，最大化地激发顾客的购买欲望，提高门店运营的效率。

广芯微推出的UM0068是一款超低功耗、宽电压工作范围的低功耗物联网处理器芯片，也是业界首款支持ZETag超窄带的多信道柔性物联网通信技术的处理器芯片。该芯片集成32位RISC CPU, 12位1Msps高精度的SAR ADC以及多路UART、SPI、I2C、GPIO等丰富的通讯外设，支持nA级别的深度睡眠功耗、uS级的唤醒时间，支持不到2mA最高功耗、1.8v-5.5v宽电压范围，在-40~105℃宽环境温度范围，支持工业级和消费级产品应用，具有高整合度、高可靠性和超低功耗的特点。

北京智联安科技有限公司成立于2013年9月，是一家专业从事蜂窝通信芯片研发的集成电路设计公司。智联安科技现有员工80人，80%以上拥有博士或硕士学历，核心团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校，曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司。主要产品为5G物联网通信芯片，公司研发核心团队20余年通信芯片设计经验，10余款芯片一次流片成功，过往研发芯片累计销售芯片数量超过1亿颗。

在NB-IoT芯片方面，智联安科技已于2020年一季度成功完成NB-IoT芯片MK8010量产及运营商芯片入库；和中国移动合作，全国第一颗国产自主的NB-IOT芯片（RISC-V内核））已于12月-15日流片；目前正在规划NB-IOT和BLE二合一的SOC芯片，预计会在2022年初面世。

智联安科技最新发布的全球最小尺寸的NB-IoT芯片MK8020，采用55nm工艺，可在超低工作电压下运行，其尺寸为4.5mm✖4.5mm，面积仅有第一代产品MK8010的一半，可以激活因体积限制而无法应用的更多场景。另外该芯片还具备32K XTALess、二段式RTC、高速LPUART、快速扫频等性能。其快速扫频速度是传统技术的5-8倍。

在CAT.1芯片方面，智联安科技自研的28nm CAT.1 bis芯片采用RAMLess技术，为业界首创，将于2021年一季度面世。

在5G方面，智联安科技将于2022年底前推出5G NR特定应用芯片。

此外，智联安科技与清华大学联合研发3款人工智能芯片（天机I、II、III），与美国知名激光雷达公司合作，研发激光雷达芯片，已在美国通用汽车公司完成小规模试点，并获得车规芯片设计资质。公司拥有移动物联网通信芯片全部核心能力，通信算法平台---物理层技术---协议栈技术---射频技术---SoC平台！

重庆创通联达智能技术有限公司是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商，由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM、企业级以及开发者客户提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层一直到应用层的一站式解决方案，提升智能终端设备的本地实时环境感知、人机交互和决策控制方面的能力，加速智能产品从原型到量产的过程，包括智能相机、机器人、虚拟现实、增强现实、智能穿戴、医疗设备及工业物联网等。

创通联达TurboX EB5边缘智能站是全球首款支持Linux和Android操作系统及5G连接的边缘智能产品，具有超强的AI算力和视频编解码能力，通过内置的智能边缘操作系统TurboX Edge OS，可以为企业客户提供便捷的设备接入及数据分析服务，包括视频处理、端边云协同、远程算法和应用的部署、升级等功能。TurboX EB5采用工业级无风扇散热设计，使TurboX EB5完美应对各种苛刻的使用环境要求。

方案架构

TurboX EB5边缘智能站开创性地将人工智能、多媒体、人机交互、设备管理、系统安全、开放连接等复杂的技术以模块的形式进行容器化部署，使得整体架构易于维护、管理和移植。

此外，TurboX EB5边缘智能站还支持边缘侧集群管理，当一个节点出现故障，业务可被其他节点接管的高可用性，以及单节点出现算力不足，增加节点即可实现算力扩容的易扩展功能。在5G的加持下，TurboX EB5将加速产业数字化和智能化的升级，而且其丰富的扩展接口设计以及工业级品质的保障能够满足智能楼宇、智慧零售、智慧医疗、智慧工业、智慧交通等领域的边缘计算应用需求。

TurboX EB5边缘智能站作为云计算在靠近设备端的有力补充，融合了5G+AI技术，集成Modbus, BACnet, CAN, MQTT, zigbee等多种协议，实现了端边云全面协同。同时，TurboX EB5凭借实时性、安全性、高可靠性及可服务性的突出能力，能够有效解决网络状况不好传输受限、终端能力不足、全部云端实现成本过高及时延要求严格等问题。