自中兴事件以来，自主造芯成为业界主流期待。那么，在近一个月的时间里，国芯又有哪些崛起动作来实践“自强不息”的愿景呢？中本文盘点了产学研各界在自主造芯方面的新进展，一起来看看~文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/11593.html

中国研发性能快100万倍存储芯片文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/11593.html

复旦大学的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片，使用半导体结构研发的存储芯片在性能上更优秀。具体来说，与DRAM内存相比，它的数据刷新时间是前者的156倍，也就是能保存更长时间的数据，同时具备纳秒（ns）级的写入速度（NAND闪存的延迟一般在毫秒级），与传统二维材料相比其速度快了100万倍。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/11593.html

中科院研制出5G通讯设备“中国芯”文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/11593.html

中科院自动化研究所耕耘9年，研制出了具有自主知识产权的5G通信设备“中国芯”，在计算能力和性能功耗比方面已经达到国际先进水平。这款UCP内核有望在明年量产，为国内手机带来机遇。文章源自玩技e族-https://www.playezu.com/11593.html

阿里达摩院自主研发AI芯片

阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用，提升运算效率、降低成本。

中国“魂芯二号A”芯片诞生

中国电科38所发布了数字信号处理器：“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。

零跑汽车与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片

零跑汽车宣布携手安防行业巨头大华股份，联合研发AI自动驾驶芯片，并计划于2019年第二季度进行实车测试。

中国大学生发明“通用芯片” 

近日，电子科技大学电子科学与工程学院博士生张净植在2018年国际固态电路会议上发表论文，提出一种“基于强耦合变压器的电流提升技术”，初步实现了用一款芯片覆盖多个频段，让“通全球”有可能成为现实。

华为麒麟980处理器本季度量产
华为海思麒麟980处理器将于本季度正式量产，搭载台积电7nm制程工艺，而在第一季度台积电的7nm工艺已经开始投产使用.有报道称海思麒麟980处理器将会搭载ARM最新的A75架构，同时GPU或将使用自研架构，NPU也将进化至第二代。

上海移芯研发超低功耗NB-IoT芯片

上海移芯通信科技有限公司于近期成功流片一款超低功耗NB-IoT芯片EC616，将NB-IoT的PSM模式的功耗降低到令人惊叹的700nA，仅为现有主流方案的1/5，其初创团队来自于原Marvell手机芯片团队，通过完全自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构实现了功耗和成本的双双下降。

联发科携手微软推出物联网专用芯片组

联发科宣布将与微软联手推出首款Azure Sphere芯片MT3620，该芯片内置安全性和连网功能，将推动物联网创新。联发科表示，公司目前正在与主要客户进行芯片取样测试，预计在今年第三季度实现大量供货。

（注：联发科为台湾企业，头条君认为虽不属于主流的“国芯”战队，但仍属于中国半导体企业。）